ورق‌های میکا و زیرلایه‌های سرامیکی عایق به‌طور گسترده به‌عنوان حامل‌های عایق برای ماژول‌های باتری انرژی جدید، تراشه‌های نیمه‌رسانای نیرو و اجزای الکتریکی{0} ولتاژ بالا استفاده می‌شوند. این مواد دارای استحکام مکانیکی کم، شکنندگی بالا و حساسیت شدید به فشار سنگ زنی یک طرفه هستند. پردازش یک طرفه-به راحتی باعث ترک خوردن بستر، بریدگی لبه و تاب برداشتن شدید پس از آزاد شدن استرس می شود. تجهیزات لپینگ سنتی از توان عملیاتی کم و یکنواختی ضخامت ناپایدار برای دسته های زیرلایه انبوه رنج می برند، در حالی کهراه‌حل‌های سنگ‌زنی دوطرفه سفارشی‌شده، نیروی دو جهته متعادل را برای تکمیل ترک-روی‌کاری دقیق و رایگان زیرلایه‌های عایق شکننده اعمال می‌کنند..
بزرگترین چالش پردازش برای عایق کاری زیرلایه‌های غیرفلزی، جلوگیری از آسیب مکانیکی در حین برداشتن مواد است. صفحات کامپوزیت میکا و روکش‌های سرامیکی آلومینا تحت فشار ناهموار یک طرفه-ترک می‌خورند. تنش سنگ زنی نامتقارن باعث ایجاد اعوجاج صافی دائمی می شود که تناسب مجموعه عایق الکتریکی را خراب می کند.دیسک های سنگ زنی دوگانه مخالف، نیروی فشرده سازی ملایم یکسانی را روی هر دو سطح زیرلایه به طور همزمان توزیع می کنند، با ایجاد تنش داخلی در حین حذف مواد مقابله می کنند و تغییر شکل خمشی را پس از پردازش حذف می کنند.سیستم‌های کنترل هیدرولیک حلقه کم-فشار بسته- فشار سنگ زنی را به صورت دینامیکی بر اساس ضخامت زیرلایه تنظیم می‌کنند و از فشرده‌سازی بیش از حد بر روی زیرلایه‌های فوق- نازک زیر 1 میلی‌متر جلوگیری می‌کنند.
تطبیق مواد چرخ ساینده تخصصی از خراشیدگی سطح بستر و شکستگی لبه جلوگیری می کند.رزین‌های نرم{0}}چرخ‌های سنگ‌زنی الماس باند با رنده ریز 600 تا 1200 مش به طور انحصاری برای پردازش میکا و سرامیک مورد استفاده قرار می‌گیرند، و بدون لبه‌های برش دانه‌های ساینده تیز که لبه‌های زیرلایه را شکننده می‌کند، به‌طور انحصاری برای پردازش میکا و سرامیک استفاده می‌شود. دیسک های ساینده سخت درشت مورد استفاده برای قطعات فلزی برای عایق کاری زیرلایه ها کاملاً نامناسب هستند، زیرا نیروی برش سفت و سخت آنها باعث ایجاد ترک های ریز{4} غیرقابل مشاهده با چشم غیر مسلح می شود که به عملکرد عایق الکتریکی در شرایط کاری با ولتاژ بالا آسیب می رساند. پانسمان چرخ سبک دوره‌ای سطوح ساینده صاف را برای تکمیل یکنواخت بستر در شیفت‌های طولانی مدت حفظ می‌کند.
حامل‌های تغذیه‌ای با لرزش سفارشی{0}}تغییر لایه نازک و ترک خوردگی را در حین حمل و نقل حل می‌کنند.جداکننده‌های سیلیکونی نرم غیرفلزی، لایه‌های جداگانه را بدون نقاط تماس فلزی سخت نگه می‌دارند که سطوح عایق را خراش می‌دهند. موتورهای تغذیه سروو با سرعت پایین هنگام ورود بسترها به شکاف سنگ زنی، نیروی ضربه را کاهش می دهند، همراه با اسپری ضد{3}} خنک کننده استاتیک برای از بین بردن تجمع بار استاتیک که گرد و غبار ریز سرامیکی را جذب می کند و باعث آلودگی سطح می شود. هودهای جمع‌آوری گرد و غبار چند مرحله‌ای میکا و پودر سرامیک سبک وزن را جذب می‌کنند تا محیط‌های کارگاهی تمیز مطابق با استانداردهای انتشار صنعتی اتحادیه اروپا را حفظ کنند.
یکنواختی ضخامت دقیق به طور مستقیم عملکرد عایق الکتریکی پایدار را برای زیرلایه های تمام شده تضمین می کند.موازی ثابت در ± 0.002 میلی متر، شکاف های مونتاژ بین بسترها و تراشه های قدرت را حذف می کند و از تخلیه جزئی و خطرات اتصال کوتاه-در تجهیزات الکترونیکی ولتاژ بالا جلوگیری می کند. واحدهای بازرسی ضخامت لیزر بدون تماس آنلاین که پس از ایستگاه های سنگ زنی نصب می شوند، به طور خودکار بسترهای ناهموار معیوب را جدا می کنند و نرخ ضایعات نهایی را به کمتر از 1.8٪ برای تولید انبوه مداوم اجزای عایق الکترونیکی کاهش می دهند.
برای تولیدکنندگان الکترونیک و انرژی های جدید که زیرلایه های عایق میکا و سرامیکی شکننده را تولید می کنند، سنگ زنی دو طرفه با تنش کم-متعادل{1} تبدیل به یک فرآیند تکمیل هسته غیرقابل جایگزین می شود. نصب تخصصیدستگاه سنگ زنی دو دیسکبا ماژول‌های کنترل فشار و ساینده‌های تطبیقی سرامیکی، ترک‌خوردگی و انحراف زیرلایه‌ای که در پردازش یک‌طرفه رایج است را از بین می‌برد. تغذیه نرم سفارشی و سیستم های سنگ زنی با فشار کم{3}}عملکرد عایق دست نخورده را برای هر بستری که توسط تجهیزات سنگ زنی دو طرفه- تکمیل می شود حفظ می کند.
